產(chǎn)品型號(hào)：HTDM-10

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2025-09-09

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

多通道介電測(cè)試系統(tǒng)

型號(hào)：HTDM-10

多通道介電測(cè)試系統(tǒng)主要用于：多通道電阻、介電測(cè)試等可搭載阻抗分析儀、高阻計(jì)使用光耦繼電器，高速又耐用、切換時(shí)間 1 ms、高速I/O 輸出控制。

基于 IM3570 與 ZC3001 組合的 10 通道交流阻抗測(cè)試系統(tǒng)  

（發(fā)揮寬頻帶、通道間誤差少的優(yōu)點(diǎn)，與 LCR 多路測(cè)試軟件 CN040 組合，可用于多通道介電與電阻測(cè)量，也可適用于電子零件和傳感器的研究開發(fā)。）

PC 軟件

LCR 多路測(cè)試軟件

掃描、比較器

針對(duì)所有通道設(shè)置測(cè)試條件（量程、頻率、比較器等）可某個(gè)通道的 ON 與 OFF

可循環(huán)進(jìn)行掃描測(cè)試

同時(shí)可在本地保存測(cè)試條件

OPEN&SHORT 補(bǔ)償

可對(duì)應(yīng)各通道的開短路補(bǔ)償

如若利用 LCR 的設(shè)置切換功能則需要較長的切換時(shí)間，在軟件內(nèi)進(jìn)行了開短路補(bǔ)償計(jì)算，可維持高速的掃描時(shí)間

數(shù)據(jù)保存

掃描的數(shù)據(jù)可根據(jù)通道進(jìn)行保存

半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料多通道介電測(cè)試系統(tǒng)